• 3241耐高温半导体板
    3241耐高温半导体板

    3241耐高温半导体板表面应光滑,不允许有杂质、气泡,允许有轻微擦伤及麻眼,边缘应切割整齐,端面不得有分层有裂纹。

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  • 3241半导体板高强度耐热温度130-155度
    3241半导体板高强度耐热温度130-155度

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  • 3241防静电板
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  • 3241聚酰亚胺玻璃布层压板
    3241聚酰亚胺玻璃布层压板

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