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F884环氧玻璃布层压板(半导体板)

F884环氧玻璃布层压板(半导体板)

简要描述:F884环氧玻璃布层压板(半导体板)适用于大型电机槽内的防晕材料,并可作为在较高温度下非金属结构零部件材料。

产品型号:

所属分类:环氧玻璃布层压板

更新时间:2017-05-06

详细说明:

F884环氧玻璃布层压板(半导体板)

执行标准:Q/TXXFR002-2010

耐温等级:B

    色:黑色

    性:类似于3240板,具有半导体性质、防电晕。

    途:机械、电气用。适用于大型电机槽内的防晕材料,并可作为在较高温度下非金属结构零部件材料。

    度:0.412mm

标称尺寸:1020×2040mm
 

 

产品技术指标

项目

单位

型号

 

F880

F881

F882

F883

F884

F885

F889

垂直层向
弯曲强度

A:常态

MPa

340

340

340

340

340

340

280

E-1/150:150±5℃

MPa

170

170

150

平行层向冲击强度(简支梁法)

kJ/m2

33

33

33

33

33

33

40

垂直层向电气强度
(90±2℃变压器油中,板厚1mm

kV/mm

14.2

14.2

14.2

14.2

平行层向击穿电压
(于90±2℃变压器油中)

kV

35

35

35

35

相对介电常数(48-62Hz)

5.5

5.5

5.5

5.5

相对介电常数(1MHz)

5.5

5.5

5.5

5.5

介质损耗因数(48-62Hz)

0.04

0.04

0.04

0.04

介质损耗因数(1MHz)

0.04

0.04

0.04

0.04

表面电阻A:常态

 

W

1.0×103-5

1.0×106-9

浸水后绝缘电阻(D-24/23)

W

5.0×108

5.0×108

5.0×108

5.0×108

吸水性(D-24/23,板厚1.6mm)

mg

19

19

19

19

19

19

密度

 

g/cm3

 

3.5

燃烧性

 

FV0

FV0

颜色

 

绿色

绿色

本色/绿色

本色/
绿色

黑色

黑色

灰黑色

执行标准

 

Q/TXXFR002-2009

            

 

项目

处理条件

单位

适用于试验板材的标称厚度1)

F880A

F881A

F882A

F883A

(G-10)

(FR-4)

(G-11)

(FR-5)

弯曲强度 min

纵向

A

MPa

≥1.6

横向

350

350

350

350

纵向

E-1/150 T150

207

207

粘合强度 min

A

N

≥10

6500

6500

6500

6500

D-48/50

冲击强度 min

纵向

E-48/50

kJ/

≥5

横向

37A

37A

37A

37A

垂直层向电气强度(于90±2℃油中)min

A

kV/mm

≤3

14.2

14.2

14.2

14.2

板厚1mm

击穿电压 min

A

kV

≥3

45.0

45.0

45.0

45.0

D-48/50

介电常数 max

A

 

≤3

5.5

5.5

5.5

5.5

D-24/23

D-48/50

损耗因数 max

A

 

≤3

0.04

0.04

0.04

0.04

D-24/23

D-48/50

浸水后绝缘电阻  min

D-24/23

W

全部

5.0×1010

5.0×1010

5.0×1010

5.0×1010

吸水率  max

D-24/23

全部

0.15

0.15

0.15

0.15

燃烧性

 

3

FV0

FV0

执行标准

Q/TXXFR002-2009   NEMA(MOD)

 

 



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