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简要描述:SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。
产品型号:
所属分类:环氧玻璃布层压板
更新时间:2017-05-06
SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板
本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。
型 号
特 性
CEPGC-31
通用性
CEPGC-32F
阻燃型
3.1 外观A:覆箔板的端面应整齐,不得有分层和裂纹。B: 覆铜箔面不允许有影响使用的气泡皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。C: 层压面不允许有影响使用的气泡、压坑、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。3.2:覆箔板应符合表2所列的其他各项非电性能要求。3.3:铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能。 3.3.1:绝缘基材不允许有影响使用的麻点、孔穴缺胶、白斑、疏松和外来的杂质(包括已固化的树脂颗粒)颜色均匀*,允许有少量颜色无规则的变化。3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的规定全部去除铜箔后,绝缘基材的性能应符合表3的规定。
序 号
指 标 名 称
试验方法GB/T4722-92中的章
指 标
1
拉脱强度,N 不小于
15
60
2
剥离强度,N/mm 不小于20s浸焊后 ≥35μm铜箔18μm铜箔经125℃干热后 ≥35μm铜箔18μm铜箔暴露于1.1.1-三氯乙烷 ≥35μm铜箔乙烷溶剂蒸气后 18μm铜箔经模拟电镀条件处 ≥35μm铜箔理后 18μm铜箔在125℃时2) ≥35μm铜箔18μm铜箔在260℃时2) ≥35μm铜箔18μm铜箔
16
1.41.11.41.11.41.11.10.90.90.70.0750.06
1.41.11.41.11.41.10.30.650.90.70.0750.06
3
20s热击后起泡试验
17
不分层、不起泡
4
可焊性3),s润湿试验35μm铜箔板厚0.5mm至1.6mm板厚1.6mm以上至6.4mm70μm铜箔半润湿试验
20
2335+10
5
冲孔性
18
按供需双方协商
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